一、 用途：

对PCB板进行全自动钻孔、铣边、线路雕刻、全自动分配焊膏等加工。

二、主要技术指标：

1. 控制系统：高性能嵌入式处理器+嵌入式实时操作系统+计算机系统；

2. 定位方式：激光定位与自动视觉定位双定位模式；

3. 工作维数：可以铣削、雕刻三维工件；

4. 三维加工，在计算机控制模式下，设备具有数据断点保护与恢复功能，断电后，设备可直接恢复工件继续加工；

5.全自动换刀，刀座为工业标准自动反弹式竖直换刀刀座，具有1个自动对刀器、23个自动换刀刀座；

6. 加工精度：±0.01mm；重复精度：0.01mm；加工速度：0～3m/min；

7. 工作面积：400mm×300mm（含自动换刀工作区域）； Z轴行程：80mm；

8. 适用钻头：0.3mm～3mm；适用铣刀：0.8mm～3mm；适用雕刀：0.1mm～3mm。