2023年6月30日上午，在新材所301会议室。华中科技大学机械学院和智能制造装备与技术全国重点实验室朱金龙教授应邀为师生们做题为“集成电路晶圆缺陷光电子探测技术”的学术报告。报告由牟方志老师主持。

朱教授介绍了过去十年与光学、电子晶圆缺陷检测技术相关的新兴研究内容，包括明/暗场成像、暗场成像与椭偏协同检测、X射线叠层衍射成像等多种方法，并且着重讲解了亚衍射结构光场成像、光学电动态成像和高速、高精度三维纳米成像与探测技术。朱教授通过对上述研究工作进行透彻评述，阐明了晶圆缺陷检测技术的可能发展趋势并为该领域的新进入者和寻求在跨学科研究中使用该技术的研究者提供有益参考。

    会后朱教授与参会师生展开了互动讨论，对报告内容进行了深入交流。老师和学生们积极提问，就高速、高精度三维纳米成像与探测技术的原理及其在微纳米机器人等领域的应用、未来发展趋势以及本课题组研究内容等方面向朱教授请教，大家获得了宝贵的学术指导和建议。未来，这些新兴技术有望实现微纳米机器人在三维空间运动的成像和追踪，为微纳米机器人和其他领域的发展带来新的可能。